Prectautions untuk bahagian pencetak SMT terutamanya termasuk aspek berikut:
Raw Pemilihan dan penyimpanan bahan :
komponen berkualiti : Pastikan semua komponen yang digunakan adalah kualiti yang berkelayakan untuk mengelakkan kegagalan pemasangan yang disebabkan oleh masalah prestasi komponen. Petunjuk prestasi komponen mesti berada dalam julat ralat, dan tidak ada nekrosis atau kegagalan.
Solder Paste Management : Paste solder adalah salah satu bahan teras untuk pemprosesan patch SMT dan perlu disimpan dengan betul dan diuruskan. Tampal pateri yang tidak digunakan hendaklah diletakkan di dalam peti sejuk dan disimpan pada suhu 5 darjah -10 untuk mengelakkan perubahan dalam struktur tampal pateri yang disebabkan oleh suhu di bawah 0 darjah. Adalah disyorkan bahawa pasta solder digunakan dalam masa 12 jam selepas membuka penutup. Sekiranya ia disimpan, ia mesti dimeteraikan dan dimasukkan semula ke dalam peti sejuk.
Produksi Peralatan Pemeriksaan dan Penyelenggaraan :
Feeder Pemeriksaan : Sebelum pemasangan, periksa dengan teliti sama ada pengumpan itu utuh dan sama ada muncung itu disekat atau rosak untuk memastikan operasi normal mesin penempatan.
Kalibrasi dan penyelenggaraan yang sama: Kalibrasi secara berkala dan mengekalkan mesin penempatan untuk memastikan ketepatan dan kestabilan peralatan. Pada masa yang sama, periksa dan ganti bahagian penuaan atau rosak, seperti dulang dan muncung pada pengumpan.
Equipment Safety Operasi : Hanya pengendali, juruteknik, jurutera atau kakitangan yang terlatih secara profesional dengan permit kerja boleh mengendalikan peralatan SMT. Parameter asal setiap mesin tidak boleh diubah oleh pengendali mengikut kehendak.
Kawalan Proses Perpaduan :
Temperature and Headidity Control : Pastikan suhu dan kelembapan bengkel dalam julat standard untuk memastikan komponen tidak lembap atau teroksida semasa proses penempatan, dengan itu meningkatkan kualiti kimpalan. Secara umumnya, suhu bengkel SMT perlu dikawal antara 23 darjah dan 27 darjah, dan kelembapan relatif harus dikekalkan antara 40% dan 60%.
Placement ketepatan : Menurut jenis komponen dan keperluan reka bentuk PCB, munasabah menetapkan parameter ketepatan penempatan untuk mengelakkan berlakunya penempatan yang salah, penempatan yang hilang, dan lain -lain. Jumlah dan keseragaman pes pateri adalah penting untuk kualiti patch dan kesan kimpalan berikutnya. :
Reflow soldering: PCB dengan komponen yang dilampirkan dipanaskan oleh relau pematerian reflow untuk mencairkan dan menguatkan pes pateri, dengan itu dengan tegas penyebaran komponen ke PCB. Kurva suhu dan kawalan masa pematerian reflow mempunyai kesan yang signifikan terhadap kualiti pematerian.
Pemeriksaan Quality : Selepas pematerian selesai, sendi pateri perlu diperiksa untuk kualiti untuk memastikan tiada kecacatan seperti pematerian sejuk, merapatkan, dan batu nisan. Kaedah pemeriksaan yang biasa digunakan termasuk pemeriksaan visual manual, ujian elektrik, pemeriksaan optik automatik (AOI), dan pemeriksaan x-ray, dan lain-lain.